回流焊是靠熱氣流對(duì)焊點(diǎn)的作用,膠狀的焊劑在一定的高溫氣流下進(jìn)行物理反應(yīng)達(dá)到SMD的焊接;之所以叫"回流焊"是因?yàn)闅怏w在焊機(jī)內(nèi)循環(huán)來回流動(dòng)產(chǎn)生高溫達(dá)到焊接目的。所以回流焊爐溫的標(biāo)準(zhǔn)非常重要，必須要對(duì)回流焊爐溫標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測(cè)試，回流焊機(jī)廠家晉力達(dá)這里詳細(xì)給大家分享一下回流焊爐溫測(cè)定注意事項(xiàng)。(如果您想了解更多回流焊，歡迎咨詢回流焊源頭廠家生產(chǎn)熱線>>>400-9932122)

回流焊爐溫測(cè)定注意事項(xiàng)

　　1、在測(cè)試爐溫之前需打開爐溫測(cè)試儀開關(guān)對(duì)爐溫測(cè)試儀是否能正常測(cè)試進(jìn)行確認(rèn)，OK才可以。如果不正常需重復(fù)關(guān)閉開關(guān)打開開關(guān)的動(dòng)作，另外檢查電池是否電量不足，需及時(shí)更換電池。

　　2、在正常貼片過爐的過程中，需不定時(shí)檢查回流焊的爐溫(從回流焊爐前的電腦上查看是否與測(cè)試出的爐溫都在要求范圍之內(nèi))。在測(cè)試爐溫時(shí)，將爐溫測(cè)試儀放進(jìn)回流焊爐之前，需確認(rèn)回流焊軌道內(nèi)是否有PCBA，以免造成品質(zhì)事故。

　　3、如客戶有要求需測(cè)量IC/QFP溫度時(shí)，要將熱電偶 線引接在IC的引腳上。

　　4、如客戶有要求需測(cè)量BGA溫度時(shí)，需在測(cè)試板正面的BGA焊盤處位置上的鉆一個(gè)孔,直至反 面，把熱電偶線從測(cè)試板反面插入焊接到BGA的焊點(diǎn)上，同時(shí)將整個(gè)BGA焊接在測(cè)試板上。

　　5、如需測(cè)量手焊元件溫度時(shí)，要將熱電偶線從正面穿過焊孔，伸出測(cè)試板的長(zhǎng)度為1.5-2mm以便接觸到錫波。

　　6、在測(cè)試的過程中注意安全，防止高溫燙傷。