波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過多的原因及解決方法
發(fā)布時間:2021-04-27 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)
波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過多通常指板面與波相接觸位置出現(xiàn)的網(wǎng)狀殘留錫渣,它有可能造成線路板線路焊點短路等狀況。首先我們聊一聊波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過多的原因及解決方法。(如果你想了解更多波峰焊,請拔打熱咨詢>>>400-9932122)
焊錫網(wǎng)的形成與粘附到板上的氧化物或是釬料有關(guān)
1)預(yù)熱溫度過低,PCB與元件與波接觸時的低溫使濺出的釬料粘在PCB表面。
2)焊接溫度過高,助焊劑揮發(fā)過快,釬料氧化嚴(yán)重。
3)助焊劑涂敷量過低(同時還可能產(chǎn)生冰柱和橋連)。
4)基板制作時選用阻焊膜或殘留某些與助焊劑不能兼容的物質(zhì),在過熱后產(chǎn)生黏性黏著焊錫形成錫網(wǎng),可用丙酮,氯化烯類等溶劑來清洗。若清洗后還是法改善,則有基板層材加工不正確的可能,及時回饋基板供貨商。
5)錫渣被卷入錫槽內(nèi)再噴流出來而造成基板面沾上錫渣,進(jìn)行良好的錫爐維護(hù)和錫槽正確的錫面高度(般狀況不噴流時錫面離錫槽邊緣10mm高度)。
6)調(diào)整工藝參數(shù),保證焊接過程中板面上有足夠的助焊劑從而能產(chǎn)生氣氛防止釬料過度氧化。
7)選用合適的阻焊膜,控制阻焊膜粗糙度。
8)氮氣情況下會減少焊錫網(wǎng)的發(fā)生。