隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，回流焊設(shè)備作為表面貼裝焊接設(shè)備目前均已國產(chǎn)化，其國產(chǎn)機(jī)型以高性價比的優(yōu)勢快速占有國際市場。近幾年回流焊發(fā)展也到了頂峰，市場上的回流焊設(shè)備品牌眾多。SMT電子廠商在選購回流焊時，因價格差距太遠(yuǎn)不知從何下手。那么，接下來，由小編給大家聊一聊SMT回流焊溫控性能評估項目?(如果你想了解更多回流焊，請拔打熱咨詢>>>400-9932122)

SMT回流焊溫控性能評估項目

　　1、風(fēng)溫均勻性：回流焊每個溫區(qū)各點溫度的溫差。說明：均勻性是生產(chǎn)的首要條件，主要體現(xiàn)在曲線的PEAK點溫度，如PEAK點溫度溫差較大，大于5°C則生產(chǎn)曲線的確定就比較麻煩，有可能測不出一條合適生產(chǎn)的溫度曲線。

　　2、熱傳遞效率：設(shè)定溫度與PCB板上實測溫度的溫差。

　　說明：熱傳遞效率是產(chǎn)品品質(zhì)的及耗電量的全面體現(xiàn)，傳遞效率差的回流焊，則焊接區(qū)的設(shè)定溫度就要高一點，還有可能8溫區(qū)的回流焊要設(shè)定3個焊接區(qū)，溫度設(shè)定高了則對元器件有很大的損害，影響元器件的壽命，增加熱量的損耗。

　　3、熱補(bǔ)償效率：批量生產(chǎn)時PCB及元器件會帶走大量熱量，回流焊能否快速提供足夠的熱量保證爐膛溫度恒定。

　　說明：熱補(bǔ)償能力是體現(xiàn)回流焊量產(chǎn)的能力，效率高的回流焊不管爐內(nèi)PCB多少，治具的厚薄，爐溫波動都很小，報警溫度可以設(shè)定的很小。效率差的回流焊則報警溫度就要設(shè)定的高，市場上一般有設(shè)定5-10°C的，要不回流焊就經(jīng)常報警，沒法連續(xù)生產(chǎn)，影響產(chǎn)能。

　　4、冷卻效率：冷卻區(qū)的冷速度，回流焊出口處PCB板的溫度。

　　說明：PCB出口溫度要小于70°C，方便收板工序。

　　5、竄溫：溫區(qū)與溫區(qū)之間的間隙導(dǎo)致的掉溫情況。

　　說明：竄溫厲害的回流焊則PCB板在爐內(nèi)受熱沖擊就大，容易造成PCB與銅薄的剝離，造成品質(zhì)問題。

　　6、溫差：在不竄溫的情況下預(yù)熱區(qū)與預(yù)熱區(qū)能做到的量大溫差，預(yù)熱區(qū)與回流區(qū)能做到的量大溫差。

　　說明：溫差能做的大是雙面貼片產(chǎn)品生產(chǎn)的保障，可以適應(yīng)更高要求產(chǎn)品的生產(chǎn)。

　　最后，今天SMT回流焊溫控性能評估項目就到這里了，希望對大家有所幫助。當(dāng)然在選擇品牌的時候，一定要先去了解這個品牌的企業(yè)是否正規(guī),日后會不會有所保障等各種問題。