紅外回流焊波峰焊輻射傳導熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞。

    溫區(qū)式設備大批量生產(chǎn)適合大批量生產(chǎn)PCB板放置在走帶上，要順序經(jīng)過若干固定溫區(qū)，溫區(qū)過少會存在溫度跳變現(xiàn)象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。

    無溫區(qū)小型臺式設備中小批量生產(chǎn)快速研發(fā)在一個固定空間內(nèi)，溫度按設定條件隨時間變化，操作簡便，特別適合BGAQFPPLCC。可對有缺陷表貼元件（特別是大元件）進行返修不適合大批量生產(chǎn)。

    由于回流焊波峰焊工藝有"再流動"及"自定位效應"的特點，使回流焊波峰焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現(xiàn)焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點，回流焊波峰焊工藝對焊盤設計、元器件標準化、元器件端頭與印制板質量、焊料質量以及工藝參數(shù)的設置有更嚴格的要求。

    清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表面的污染物、雜質的過程。無論是采用溶劑清洗或水清洗，都要經(jīng)過表面潤濕、溶解、乳化作用、皂化作用等，并通過施加不同方式的機械力將污物從表面組裝板表面剝離下來，然后漂洗或沖洗干凈，蕞后吹干、烘干或自然干燥。

    回流焊波峰焊作為SMT生產(chǎn)中的關鍵工序，合理的溫度曲線設置是保證回流焊波峰焊質量的關鍵。不恰當?shù)臏囟惹€會使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質量。

    回流焊波峰焊SMT是一項綜合的系統(tǒng)工程技術，其涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT設備和回流焊波峰焊SMT工藝對操作現(xiàn)場要求電壓要穩(wěn)定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專門要求，操作人員也應經(jīng)過專業(yè)技術培訓。