波峰焊工藝經(jīng)常出現(xiàn)各類缺陷，常見(jiàn)的主要是虛焊、假焊、橋連、填充不良、不濕潤(rùn)、針孔、氣孔、冰柱等等；那么一旦出現(xiàn)這類波峰焊工藝缺陷該如何快速準(zhǔn)確的判斷出現(xiàn)原因呢？以晉力達(dá)多年波峰焊生產(chǎn)研究經(jīng)驗(yàn)積累，主要從以下三個(gè)方向逐一分析就能快速準(zhǔn)確確定波峰焊工藝缺陷原因。

晉力達(dá)大型全自動(dòng)波峰焊生產(chǎn)流水線

1、材料問(wèn)題

包括焊錫的化學(xué)材料，如：助焊劑、油、錫，清潔材料以及PCB板的包覆材料等

2、焊錫潤(rùn)濕性差

這涉及所有的焊錫表面，像元件、PCB及電鍍通孔都必須被列入考慮；

3、生產(chǎn)設(shè)備偏差

包括波峰焊機(jī)設(shè)備和維修的偏差以及外來(lái)的因素、溫度、輸送速度和角度，還有浸錫的深度等都是和機(jī)器有關(guān)的參數(shù)；除此之外，通風(fēng)、氣壓、電壓的波動(dòng)等外來(lái)因素也應(yīng)列入分析的范圍之內(nèi)。