波峰焊是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達(dá)到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個(gè)斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。那么，選擇波峰焊爐溫測(cè)試設(shè)備。

選擇波峰焊爐溫測(cè)試設(shè)備

在預(yù)熱區(qū)內(nèi)，電路板上噴涂的助焊劑中的溶劑被揮發(fā)，可以減少焊接時(shí)產(chǎn)生氣體。同時(shí)，松香和活化劑開(kāi)始分解活化，去除焊接面上的氧化層和其他污染物，并且防止金屬表面在高溫下再次氧化。印制電路板和元器件被充分預(yù)熱，可以有效地避免焊接時(shí)急劇升溫產(chǎn)生的熱應(yīng)力損壞。電路板的預(yù)熱溫度及時(shí)間，要根據(jù)印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和數(shù)量，以及貼裝元器件的多少而確定。在PCB表面測(cè)量的預(yù)熱溫度應(yīng)該在90~130℃間，多層板或貼片套件中元器件較多時(shí)，預(yù)熱溫度取上限。預(yù)熱時(shí)間由傳送帶的速度來(lái)控制。如果預(yù)熱溫度偏低或預(yù)熱時(shí)間過(guò)短，助焊劑中的溶劑揮發(fā)不充分，焊接時(shí)就會(huì)產(chǎn)生氣體引起氣孔、錫珠等焊接缺陷，如預(yù)熱溫度偏高或預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊劑被提前分解，使焊劑失去活性，同樣會(huì)引起毛刺、橋接等焊接缺陷。為恰當(dāng)控制預(yù)熱溫度和時(shí)間，達(dá)到佳的預(yù)熱溫度，也可以從波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊劑是否有黏性來(lái)進(jìn)行判。

合格溫度曲線必須滿足：

1： 預(yù)熱區(qū)PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.

2： 焊接時(shí)錫點(diǎn)溫度范圍為﹕245±10℃

3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃

4. PCB浸錫時(shí)間：2--5sec

5. PCB板底預(yù)熱溫度升溫斜率≦5oC/S

6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下

各區(qū)域溫度與持續(xù)時(shí)間同樣是由設(shè)備各區(qū)溫度設(shè)定、熔融焊料溫度與傳送帶的運(yùn)行速度來(lái)決定的。波峰焊溫度曲線測(cè)量仍然需要通過(guò)測(cè)試手段確定，其基本過(guò)程也與回流曲線測(cè)定類似。由于PcB的正面(面，Top—orBoard)般貼裝密集，因此溫度曲線可只檢測(cè)面溫度。測(cè)試時(shí)，確定傳送帶速度，然后記錄試驗(yàn)板面少三個(gè)點(diǎn)的溫度。反復(fù)調(diào)整加熱器溫度值使各點(diǎn)溫度達(dá)到設(shè)定的曲線要求，后再進(jìn)行實(shí)裝測(cè)試并進(jìn)行必要的調(diào)整。在編制工藝文件時(shí)，除了記錄加熱溫度曲線設(shè)定外，般還要記錄焊劑及其徐布工藝參數(shù)(泡沫高度、噴射角度、壓力、密度控制要求以及焊劑情理等)，焊料波參數(shù)、焊料撿測(cè)和撤渣要求等，這些都是波峰焊的主要工藝參數(shù)。