預(yù)防波峰焊虛焊
發(fā)布時(shí)間:2022-08-05 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達(dá)
1.嚴(yán)格控制外包和外包件的入庫驗(yàn)收
必須將可焊性不良的 PCB 和元器件拒之門外,因此必須嚴(yán)格執(zhí)行入庫驗(yàn)收手續(xù)
①每批外購元器件到貨后,必須抽樣按 IPC/J-STD-002標(biāo)準(zhǔn)要求進(jìn)行可焊性試驗(yàn),合格后方可正式入庫。
②每批外協(xié)的 PCB 到貨后,應(yīng)隨意抽取3塊 IPC/J 一 STD-003標(biāo)準(zhǔn)要求焊接試驗(yàn)合格后方可接受。
由于經(jīng)過可焊性試驗(yàn)后的 PCB 不能再使用,所以,每批訂購時(shí)必須多加3塊作工藝試驗(yàn)件。
2.優(yōu)化庫存期的管理
(1)、由于存儲環(huán)境和期限與 PCB 和元器件良好可焊性的保持有著密切的關(guān)系,所以所有PCB和元器件必須在恒溫、恒濕、空氣質(zhì)量好、無腐蝕性氣體(如硫、氯等)和無油污的環(huán)境中儲存。
(2)考慮到可焊性的儲存期,所有元器件必須先入先出,以免因庫存期長而導(dǎo)致一郵分元器件的可焊性退化。
(3)、儲存期的長短應(yīng)視地區(qū)(如南方、北方)和當(dāng)?shù)氐目諝赓|(zhì)量而定,一般希望庫存州拭短越好。
例如,PCB 在大(中放置一個(gè)月后,可焊性會明顯變差且容易附著水(吸潮)。
又如 PCB 在深圳的濕熱環(huán)境下即使是抽真空包裝,也最好不要超過6個(gè)月。
在拆除具空包裝狀態(tài)上線插件后,在生產(chǎn)線上滯留時(shí)間最好不要超過24h就完成焊接工序。
(4)、改善儲存條件。
(5)、對庫存超期的元器件和 PCB,經(jīng)過可焊性測試合格后方可繼續(xù)裝機(jī)使用。
3.加強(qiáng)工序傳遞中的文明衛(wèi)生管理
①工作人員應(yīng)穿戴防靜電衣、鞋和手套,并經(jīng)常保持其潔凈。
②多數(shù)助焊劑只能除掉銹和氧化膜,而不能去除油脂那樣的有機(jī)薄膜。
如果元器件和 PCB 在儲存及生產(chǎn)傳遞過程中,沾上了油脂等污染物后,會產(chǎn)生錫、鉛的偏析和針孔,降低焊接強(qiáng)度。
也容易在鉛的偏析位和釬料連接界面上產(chǎn)生裂紋,從外觀看并無異常,但卻潛伏著影響可靠性的因素。
由于手汗?jié)n等是傳遞過程中造成可焊性不良的原因,所以在操作過程中,任何與焊接表面接觸的東西都必須是潔凈的。
PCB 從儲存袋中取出時(shí)和取出后,人手應(yīng)戴上符合 EOS/ESD 防護(hù)要求的手套,且只能接觸 PCB 的板角或邊緣。
4.選擇正確的工藝規(guī)范
①焊前潔凈所有被焊表面,確??珊感?/span>。
在兼顧焊點(diǎn)的安全性和可靠性的情況下,可酌情選用活性較強(qiáng)些的助焊劑。