PCBA通孔元器件工在波峰焊藝制程中，一個(gè)極其重要的因素是透錫率。透錫的質(zhì)量直接決定了焊點(diǎn)的可靠性。如果波峰焊后的透錫效果不佳，可能會(huì)導(dǎo)致虛焊等問題的出現(xiàn)。

波峰焊工藝中對透錫率有一定的要求：

焊點(diǎn)透錫率通常需要達(dá)到百分之75以上這是波峰焊的要求，也就是說，在面板外觀檢驗(yàn)中，焊點(diǎn)的透錫率應(yīng)高于板厚的75%。透錫率在75%至100%之間都是可接受的范圍。波峰焊在焊接過程中，由于熱量被PCB板迅速吸收，如果溫度不足，就會(huì)導(dǎo)致透錫效果不佳。為了讓PCB板獲得更多的熱量，要根據(jù)不同的PCB板調(diào)整相應(yīng)的吃錫深度。

那些因素影響波峰焊透錫率：

影響波峰焊透錫率低的原因有，波峰焊焊接工藝、原材料（PCB板、元器件）、人工焊接的水平和助焊劑的使用。

1.波峰焊焊接工藝因素：

波峰焊的工藝是影響透錫不良的因素，需要重新設(shè)置和優(yōu)化焊接參數(shù)。一些關(guān)鍵因素包括波峰高度、溫度設(shè)定、焊接時(shí)間和移動(dòng)速度等。為了提高透錫率，可以考慮以下方法：降低軌道角度，增加波峰的高度，從而增加錫液與焊盤的接觸面積；適當(dāng)提高波峰焊接的溫度，但要確保不超過元器件可承受的溫度范圍；降低運(yùn)輸速度，增加預(yù)熱和焊接時(shí)間，以確保助焊劑能夠充分去除表面的氧化物，促進(jìn)錫液滲透焊點(diǎn)，提高透錫率。

2. （PCB板、元器件）原材料因素：

通常情況下，熔化的錫具有較強(qiáng)的滲透性，但并非所有金屬都能被錫滲透。例如，鋁金屬表面會(huì)形成一層致密的保護(hù)層，其分子結(jié)構(gòu)使得其他分子很難滲透進(jìn)去。此外，如果金屬表面存在氧化物，錫也難以滲透。在這種情況下，需要使用助焊劑來處理或徹底清除氧化層。

3.人工焊接因素：

檢驗(yàn)波峰焊的焊接質(zhì)量中，有些元器件只形成了表面焊點(diǎn)的錐形，而通孔內(nèi)沒有透錫，導(dǎo)致虛焊的問題。類似的情況通常出現(xiàn)在人工焊接中，主要是由于焊接溫度不足或焊接時(shí)間過短所引起的。波峰焊的透錫不良很容易導(dǎo)致虛焊問題，從而增加了人工返修的成本。相比之下，選擇性波峰焊的透錫率要比波峰焊高得多。如果產(chǎn)品對焊接質(zhì)量和透錫率要求很高，可以考慮使用選擇性波峰焊，這在一定程度上可以減少透錫不良的問題。

4.助焊劑因素：

焊接表面上的氧化物以及防止焊接過程中再次氧化的問題，助焊劑的選擇不當(dāng)、噴涂不均勻以及使用量過少或過多都可能導(dǎo)致透錫不良。首先，我們應(yīng)選擇來自正規(guī)品牌的助焊劑，因?yàn)檫@樣效果更好。此外，定期檢查助焊劑噴頭也很重要，以防止噴頭堵塞或損壞。