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回流焊技術(shù)工藝的分類與特點

發(fā)布時間:2020-03-27 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達

在討論波峰焊的技術(shù)特點之前,我們先來了解一下下一次回流焊的分類特點?;亓骱赴l(fā)展了多種具體形式,其區(qū)別主要體現(xiàn)在回流焊設(shè)備的類型上。根據(jù)元件加熱范圍的不同,可分為整體回流焊和局部回流焊:整體回流焊將元件放入回流爐加熱焊接,生產(chǎn)效率高,是大規(guī)模生產(chǎn)的主要形式。局部回流焊是將一個或多個元件的每一個焊接端和焊腳逐個焊在PCB上,以滿足具有較強熱焊接要求的元件的要求。

根據(jù)設(shè)備加熱的熱源,有傳導(dǎo)、對流、紅外輻射、氣相和激光加熱。在整個回流焊過程中,為了提高加熱效率和均勻性,避免單一加熱方式的缺陷,通常采用兩個或兩個以上熱源的回流焊爐。此時,紅外對流式多芯片集成回流焊已成為主流。

回流焊技術(shù)的分類和一般特點如下:

整體回流焊包括:紅外回流焊、氣相回流焊和電熱板回流焊

紅外對流型:所有芯片都在輻射對流型的回流焊過程中,但被加熱物體吸收的紅外輻射比例不同。紅外熱風(fēng)回流焊應(yīng)用廣泛,但在許多情況下,它主要是使用。

氣相回流焊:當(dāng)惰性有機溶劑的飽和蒸汽聚集成液體時,釋放出強烈的汽化熱。要求使用傳熱系數(shù)大的有機溶劑(用氟化液破壞臭氧層)。焊接溫度由有機溶劑的編織點決定??販販蚀_,加熱快速均勻,熱震小。

電熱回流焊:采用電熱回流焊的導(dǎo)熱方式加熱,熱效率低,加熱不均勻。

局部回流焊:激光法,利用激光的熱能加熱,熱能集中在玫瑰上,逐點焊接。

刀具方法:用各種刀具加熱,刀具形狀隨零件的變化而變化。

紅外線光束法:利用紅外線燈的高溫光點加熱,形成點光源和線光源。