殘留多

⒈FLUX固體含量高，不揮發(fā)物過多。⒉未預熱或預熱溫度過低(浸焊時間過短)。

⒊走板速度太快（FLUX未能完全揮發(fā))。⒋錫爐溫度不夠。⒌錫爐中雜質過多或錫的度數(shù)較低。

⒍添加抗氧化劑或抗氧化油。⒎涂布過多的助焊劑。⒏PCB切割或開放式元件太多，沒有預熱。⒐不成比例的元件腳和板孔(孔太大)使助焊劑上升。

⒑PCB預涂松脂本身。⒒在搪錫工藝中，FLUX濕潤性太強。

12.PCB工藝問題，過孔太少，導致FLUX揮發(fā)不暢。⒔手浸時PCB進入錫液的視角不對。

14．FLUX長時間不添加稀釋劑。

起火

1.未添加阻燃劑的助焊劑燃點過低。2.無風刀，導致助焊劑涂布過多，預熱時滴在加熱管上。

3.風刀的角度不對(使助焊劑在PCB涂布不均勻)。⒋PCB上膠條太多，點燃膠條。

5.PCB上助焊劑過多，滴到加熱管上。

6.走板速度太快（FLUX未完全揮發(fā)，FLUX滴)或過慢(導致表面熱溫度過高)

7.預熱溫度過高。8.工藝問題（PCB板材不好，加熱管和PCB距離太近)。

腐蝕

(元件發(fā)綠，點焊發(fā)黑)

⒈銅與FLUX啟動化學變化，形成綠銅化合物。

⒉鉛錫與FLUX啟動化學變化，形成黑色鉛錫化合物。

⒊預熱不足(預熱溫度低，板速快)導致預熱不足FLUX殘留多

4.吸水現(xiàn)象發(fā)生在殘留物中(水溶物導電率不達標)

5.使用需要清洗的FLUX，未清洗或焊接后未及時清洗。FLUX活性過強。

7.電子元件和FLUX活性物質反應。

漏電

(絕緣性差)

⒈FLUX在板上形成離子殘留FLUX殘留吸水，吸水導電。⒉PCB設計不合理，走線太近等。

⒊PCB阻焊膜質量差，易導電。

漏焊

⒈FLUX活性不夠。⒉FLUX濕度不夠。⒊FLUX涂布量太少。⒋FLUX涂層不均勻。

⒌PCB區(qū)域性涂不上FLUX。⒍PCB沒有區(qū)域沾錫。⒎部分焊接層或焊腳氧化嚴重。

⒏PCB不合理的布線(元件分布不合理)。⒐走板方向不對，錫虛預熱不夠。

⒑錫含量不足或銅含量過高；【錫液溶點(液相線)上升導致雜質超標】

⒒發(fā)泡管堵塞，發(fā)泡不均勻，導致FLUX在PCB涂布不均勻。

⒓風刀設置不合理（FLUX未吹勻）。⒔走板速度與預熱配合不好。

⒕操作方法不當。⒖鏈條傾角不合理。⒗波峰不平。