波峰焊焊接不良分析(2)
發(fā)布時間:2022-07-26 瀏覽:次 責(zé)任編輯:晉力達
太亮或不亮
⒈FLUX的問題:A.添加劑可以通過改變來改變(FLUX選型問題);B.FLUX微腐蝕。
⒉錫不好(如:錫含量過低等)。
短路
⒈錫液短路:
A.連焊發(fā)生但未檢出。B.錫液未達到正常工作溫度,焊點之間有焊點“錫絲”搭橋。
C.焊點之間有一個小錫珠搭橋。D.發(fā)生了連焊即架橋。
2.FLUX的問題:
A.FLUX活性低,潤濕性差,導(dǎo)致焊點之間連錫。B.FLUX絕阻抗不足,導(dǎo)致焊點之間通短。
3.PCB問題:例如:PCB自身阻焊膜脫落導(dǎo)致短路
煙大味大
⒈FLUX自身的問題
A.樹脂:如果使用普通樹脂,煙塵較大
B.溶劑:這里指FLUX溶劑的味道或刺激性氣味可能更大
C.活性劑:煙霧大.還有刺鼻的氣味
⒉不完善的通風(fēng)系統(tǒng).飛濺.錫珠
3.助焊膏
A.FLUX含水量大(或超標(biāo))B.FLUX高沸點成分(預(yù)熱后未完全揮發(fā))
4.工藝
A.預(yù)熱溫度低(FLUX溶劑未完全揮發(fā))B.走板速度快,沒有達到預(yù)熱效果
C.鏈條傾角不好,錫液和PCB有氣泡,氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠
D.FLUX涂布量太大(沒有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好)E.操作方法不當(dāng)
F.潮濕的工作環(huán)境
5.PCB板的問題
A.表面潮濕,未完全預(yù)熱,或有水分
B.PCB跑氣孔設(shè)計不合理,導(dǎo)致PCB與錫液窩氣
C.PCB設(shè)計不合理,零件腳過于密集,導(dǎo)致排氣D.PCB貫穿孔不良
焊點不飽滿
⒈FLUX的潤濕性差⒉FLUX的活性較弱⒊濕或活性溫度較低.泛圍過小
⒋采用雙波峰工藝,一次通過錫FLUX有效分已完全揮發(fā)
⒌預(yù)熱溫度過高,使活性劑提前激活,待錫波時沒有活性,或活性很弱;
⒍走板速度太慢,導(dǎo)致預(yù)熱溫度過高"⒎FLUX涂層不均勻。
⒏焊接層和部件的腳嚴(yán)重氧化,導(dǎo)致錫不良
⒐FLUX涂布過少;未能使用PCB焊接層和元件腳完全浸潤
10.PCB設(shè)計不合理;導(dǎo)致元件在PCB上錫的排列不合理,影響了某些部件的上錫
發(fā)泡不好
1.FLUX的選型不對
2.發(fā)泡管口過大(一般來說)FLUX發(fā)泡管孔小,樹脂F(xiàn)LUX發(fā)泡管口較大)
3.發(fā)泡槽的發(fā)泡面積太大。4.氣泵氣壓過低。
5.發(fā)泡管有管口漏氣或堵塞氣孔的情況,導(dǎo)致發(fā)泡不均勻。6.添加過多稀釋劑。
發(fā)泡太多
1.氣壓過高2.發(fā)泡面積過小3.助焊槽FLUX添加太多
4.未及時添加稀釋
2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜3、錫液溫度或預(yù)熱溫度過高4、焊接時次數(shù)過多
5、手浸錫操作時,PCB在錫液表面停留時間過長
電信號改變
1、FLUX的絕緣電阻低,絕緣性不好
2、殘留不均勻,絕緣電阻分布不均勻,在電路上能夠形成電容或電阻。
3、FLUX的水萃取率不合格
4、以上問題用于清洗工藝時可能不會發(fā)生(或通過清洗可解決此狀況)